PHẦN V (tiếp theo)
13. Đặt ghép die vào mô hình sản xuất
Kỹ sư sản xuất (Product Engineer) nghiên cứu cách xếp đặt die vào con chip (package). Dùng nhu liệu Abacus để xét nghiệm họa đồ (Bonding Diagram) nối đường dây điện từ những điểm (pad) trên die đến chấu nối (pin) trong con chip theo không gian 2 hay 3 chiều. Những dây nối 2 chấu điện của die và package thường bằng vàng (Au) và do máy gắn. Sau đó, die được lấp kín và đậy nắp kín trong package, xong chuyển qua hệ thống dây chuyền điện tử để xếp vào những khay hay tuýp đựng con chip và chuyển sang sàn thử nghiệm tính năng con chip.
Nối dây điện từ Pad đến Pin
14. Xét nghiệm tính năng con chip
Trong giai đoạn này, kỹ sư thử nghiệm (test engineer) thường viết 2 lập trình thử nghiệm (probe test program & final test program) với mục đích giảm chi phí sản xuất trong tiến trình ghép đặt những die đã bị hư vào package. Xác suất die bị hư có thể trên dưới 10% tùy theo kỹ thuật chế tạo IC cũ mới.
Nếu con chip điện tử phức tạp, kỹ sư thử nghiệm sẽ phải mất rất nhiều thời giờ viết và sửa chữa lập trình (debug test program) nhiều đợt để có thể kiểm soát càng nhiều các tính năng quan trọng của con chip càng tốt. Hiển nhiên, không thể nào xét nghiệm được 100% tính năng. Nếu những tính năng không xét nghiệm được, sẽ được chú thích “Bảo đảm bởi thiết kế (Guaranty by design)” trong bản tính năng (specification) của mỗi con chip điện tử. Thông thường, tỷ lệ xét nghiệm tính năng con chip có thể trong khoảng trên dưới 90% tổng số tính năng liệt kê trong bản tính năng.
Ngoài ra, đôi khi hình thành con chip điện tử theo nhu cầu khách hàng nhưng có những tính năng chưa đúng như một số tính năng trong bản tính năng của khách so với kết quả thử nghiệm trong phòng lab cũng như trên máy tester tự động (ATE – Automatic Test Equipment). Các kỹ sư thiết kế, xét nghiệm và sản xuất phải cùng hợp tác để thảo luận các mạch điện cần, bổ túc và sửa chữa trong việc thiết kế cấu trúc IC cũng như khi xét nghiệm và sản xuất.
15. Lập bản tính năng
Bản tính năng sẽ được tu bổ theo kết quả thử nghiệm của phòng lab và trên máy xét nghiệm (tester) tự động. Thông thường kết quả các tính năng được xét nghiệm qua 3 lô die ( die lot) được chế tạo vào những ngày giờ khác nhau để tránh sự sơ suất làm sai lệch tiến trình chế tạo die nếu có xảy ra cùng thời điểm cho cả 3 lô die. Thêm vào đó, việc sản xuất sản phẩm mẫu die đầu tiên ở khác thời điểm có thể giúp các kỹ sư thu thập được thêm nhiều chi tiết ảnh hưởng đến tính năng con chip điện tử khi hình thành.
Sau khi ban kỹ thuật hoàn tất bản tính năng, kỹ sư tiếp thị (marketing engineer) sẽ họp với toàn ban kỹ thuật cùng khách hàng để cùng thỏa thuận chế tạo con chip theo các tiêu chuẩn liệt kê trong bản tính năng.
Máy xét nghiệm con chip
Các giai đoạn kế tiếp là 16 – Phương thức sản xuất 17 – Phân tích độ bền 18 – Phân tích các trường hợp chip hư – sẽ được đăng tiếp vào số báo TRẺ tuần tới.
Chú thích: Quý độc giả có thể xem PHẦN I, II, III & IV ở website http://baotreonline.com/Doi-song/Ban-co-biet/hinh-thanh-con-chip-in-t.htm.
(còn tiếp)